镀金端子载板

产品概述

镀金端子载板以黄铜/可伐/铍铜为基材,先镀镍底层再镀薄金,兼顾导电、可焊与耐蚀。金厚与镍厚按规格约定,户外或高可靠链路须定盐雾等级。我们外协统一管控,出膜厚、盐雾与结合力报告,作为表面处理整包的一部分。

技术参数

参数取值
基材黄铜 C3604 / 可伐 / 铍铜(按链路)
镀层结构镍底层+金面(防扩散、提结合力)
金厚0.1–1μm(按规格);更厚需评估
镍厚按盐雾与结合力要求定
盐雾等级按环境(室内/户外)定等级
可焊性按规格要求,控金厚与污染
前处理除油/活化/清洗,防镀层缺陷
检测膜厚+盐雾+结合力报告
交期表处 3–7 天;整包随加工排产
管控外协统一收发货,写清资质与标准

应用场景

  • 射频端子载板:黄铜镀金,低损可导。
  • 高可靠连接器:可伐,热匹配。
  • 测试触点:铍铜,弹性与镀金。

选型建议

户外或高可靠件必须约镍底层厚度与盐雾等级,并要结合力报告;只写"镀金"而无底层要求易在潮湿环境失效。镀金与 SMA 连接器壳体站联动报价,同批处理更省。

镀金必须镍底层吗?

射频与耐蚀件建议有镍底层,防金向基体扩散并提升结合力与耐蚀。

金越厚越好吗?

不是。金厚按规格,过厚增成本且对结合力无益,镍底层更关键。

能出镀层报告吗?

可。外协后出膜厚与盐雾/结合力报告,统一收发货管控。